2024年10月26日至28日，2024年一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽集成電路設計與應用賽項（高職組）（下簡稱“大賽”）全國總決賽在河南省鄭州市河南機電職業(yè)學院舉辦，大飛機學院萬宇陽、吳宗祺、陶宇揚三人組成的參賽隊伍脫穎而出，斬獲PCB設計與應用模塊組別全國總決賽一等獎，指導老師康迎梅、周瀛海獲“優(yōu)秀指導教師”稱號。
金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽是2017 年金磚國家最高領導人會晤籌備委員會認可、經(jīng)中華人民共和國外交部備案、金磚國家工商理事會批準的國際大賽。本次大賽由金磚國家工商理事會中方理事會、一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展聯(lián)盟、中國科協(xié)一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新培訓中心、中國發(fā)明協(xié)會以及教育部中外人文交流中心聯(lián)合主辦。來自全國13個省份100多支隊伍參加了本次大賽，其中參加PCB 設計與應用模塊組別競賽的隊伍有65支。
大賽分為成果匯報和答辯兩個環(huán)節(jié)。在成果匯報環(huán)節(jié)中，陶宇揚分別從任務設計、方案制定、功能創(chuàng)新、作品組成、未來展望這幾個方面進行匯報，萬宇陽、吳宗祺全方位地向評委們演示參賽作品的全部功能并進行功能說明。在答辯環(huán)節(jié)中，從容、合理地回答了作品創(chuàng)新、設計亮點、功能實現(xiàn)等多個方面問題，充分展現(xiàn)出對作品的理解程度，其出色的思考問題能力以及應變能力也得到充分體現(xiàn)。
隊員從今年6月份開始，在老師的指導下學習集成電路的相關理論知識、PCB板制作以及單片機編程等內容，為大賽做準備。本次決賽在9月底完成報名，之后參賽隊員根據(jù)賽題設定任務指標、分解賽題任務、制定設計思路、確定實施方案，并按照方案投入到緊張的備賽中。雖然通過前期的學習準備隊員基本掌握了比賽需要的基礎能力，但在備賽的過程中還是遇到各種各樣困難，比如時間緊，從賽題下發(fā)到作品提交只有20天，作品的硬件和軟件的功能實現(xiàn)也多次遇到問題或故障。隊員們在老師的指導和幫助下，充分查閱資料，利用各種工具進行排故和測試，終在賽前按高于賽題要求完成了作品。
本次大賽，從前期數(shù)個月的學習訓練、賽前大半個月的進展備賽到全國總決賽賽場的意氣風發(fā)，充分展現(xiàn)出民航學子積極向上、勤于鉆研的風采。大飛機學院將以本次大賽為契機，進一步推進職業(yè)教學改革，激發(fā)學生的學習熱情，保持對技能水平的追求，穩(wěn)打穩(wěn)扎，提升學生的職業(yè)能力和職業(yè)素養(yǎng)。
文：2352101班陶宇揚
圖：大飛機學院 康迎梅
